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業界都看好的板級扇出封裝RDL將是其成敗的關鍵 - 尋夢園聊天室

作為後起之秀的板級封裝，由於面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），帶來了遠高於晶圓級封裝的規模經濟效益。而作為其核心的RDL（Redistribution ...

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