你即將離開本站

並前往https://www.gvm.com.tw/article/86804

「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？ - 遠見雜誌

載板 用於半導體封裝的關鍵材料，它介於IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通電路，也能承載、保護晶片，以及協助散熱。當今封裝的標準製程， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「foplp面板載板封裝廠的轉型與機會」的人也找了：

  1. 面板級封裝製程
    2.
  2. 面板級封裝群創
    3.
  3. 何謂 面板級封裝
    4.
  4. foplp製程
    5.
  5. 面板級封裝力成
    6.
  6. foplp扇出型面板級封裝
    7.
  7. 群創 面板製程
    8.
  8. 群創 封裝 量 產
    9.