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《工業材料雜誌》2022年八月號推出「次世代通訊超高頻前瞻 ...

ABF載板市場未來可能因扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與扇出型面板級封裝(FOPLP)技術的持續發展而面臨壓力；而5G應用帶動的W波段到毫米波天線封裝需求，將會 ...

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