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工研菁英締造產業創新篇章 - 今周刊

創新是疫後轉型的關鍵字，素有「工研院奧斯卡」之稱的工研菁英獎，2021 ... 的扇出型面板級封裝（FOPLP）、高密度電路板（HDI PCB）以及IC載板，滿足 ...

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