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FOWLP,FOPLP,液晶面板,處理器,三星電子,台積電,TSMC - 智動化

在討論FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)封裝技術之前，先簡單的說明FOWLP封裝 ... 在這樣的基礎上就不需要封裝載板，更不用打線(Wire)以及凸 ...

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