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當年度經費： 16800 千元 - 政府研究資訊系統GRB

現業界採用玻璃載板在生產成本考量下可提高效率4倍，其中面板級扇出型封裝（FOPLP, Fan-out Panel. 2. 高縱深/高均勻性之電鍍技術於面板級扇出型封裝之高可靠度製程 ...

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