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拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 - TechNews 科技新報

以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如BGA、Flip Chip 及SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 ...

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