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理財周刊 第1107期 2021/11/12 - 第 33 頁 - Google 圖書結果

... 10x10 的覆晶晶片尺寸封裝( FCCSP )製程。目前已有多款 USB Type - C 擴充底座、多功能轉接器及其他相關產品,於產品設計前期,即決定採用威鋒電子 VL830 晶片。

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