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fcCSP 倒转CSP (FlipChip CSP) - Amkor Technology

fcCSP 封装 采用有core 或无core 的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和 ...

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