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理財周刊 第1112期 2021/12/17 - 第 27 頁 - Google 圖書結果

... 進行策略結盟發展 FCSiP 、 FCBGA 、 FCCSP 等高階封裝產品,由預邦負責前端凸塊( Bumping )、華泰負責後段覆晶( Flip Chip 封測。近期將有首顆覆晶封裝產品量產, ...

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