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平面閘格陣列載板(LGA)、系統級封裝(SIP)、封裝體疊層載板(POP）、DRAM封裝用基板(BOC)…。 C.各類邏輯IC載板. 覆晶封裝基板(FC CSP)、細間距球型閘格陣列/多晶片堆疊 ...

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