你即將離開本站

並前往https://www.moomoo.com/hant/news/post/5127298

Yole：2021年将是属于封装的一年 - Moomoo

他们进一步表示，2020 年至2026 年，先进封装收入预计将以7.9% 的复合年增长率增长。 报告显示，到2026 年，FCCSP（倒装芯片芯片规模封装）细分市场将达到 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp封裝」的人也找了：

  1. fccsp fcbga差異
    2.
  2. csp封裝流程
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. FCCSP FCBGA
    5.
  5. FCCSP WLCSP
    6.
  6. fccsp介紹
    7.
  7. 晶片尺寸封裝
    8.
  8. wlcsp封裝
    9.