你即將離開本站

並前往https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/1096984

巴克萊陸行之：系統級封裝需求增有利封測廠 - 自由財經

從晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）來看，手機晶片已演進到28/20/16奈米製程，封裝製程則需要使用晶圓凸塊（wafer bumping）和FC-CSP封裝，才能達到規格微型 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp封裝」的人也找了：

  1. fccsp fcbga差異
    2.
  2. csp封裝流程
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. FCCSP FCBGA
    5.
  5. FCCSP WLCSP
    6.
  6. fccsp介紹
    7.
  7. 晶片尺寸封裝
    8.
  8. wlcsp封裝
    9.