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有志於向半導體製造、封測

相關之基礎封裝形式與製程: (1)覆晶(Flip Chip)，(2)晶圓級封裝(WLCSP)，(3)扇出型封裝(FOWLP/FOPLP)及FCCSP/FOWLP/FOPLP 比較2.先進封裝技術之緣起和推手a.

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