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CTIMES- 聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝

許多行業分析師認為，FOWLP是一種低成本的封裝，能替代WLCSP和FCCSP。我們分析發現，FOWLP的低成本只在封裝尺寸與晶片尺寸的比例幾乎相同或稍大時有 ...

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