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芯片級封裝Chip Scale Package: 最新的百科全書、新聞

芯片級封裝可分為以下幾類： 基於定制引線框架的CSP (LFCSP) 基於柔性基板的CSP 倒裝芯片CSP (FCCSP) 基於剛性基板的CSP 晶圓級再分佈CSP (WL-CSP) ...

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