你即將離開本站

並前往https://finance.sina.com.cn/stock/stockzmt/2020-03-26/doc-iimxyqwa3383965.shtml?cref=cj

半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究

封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。 ... 由于FC CSP 封装的高性能（将半导体芯片到PCB 间的距离降至最低，信号损失很 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp封裝」的人也找了：

  1. fccsp fcbga差異
    2.
  2. csp封裝流程
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. FCCSP FCBGA
    5.
  5. FCCSP WLCSP
    6.
  6. fccsp介紹
    7.
  7. 晶片尺寸封裝
    8.
  8. wlcsp封裝
    9.