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封測廠競奔先進製程樂見台積吃蘋果大單 - SEMI.org

載板廠景碩（3189）樂見FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板需求成長，該公司也認為，台積電拿到蘋果的訂單是遲早的事，不過時間點不會這麼 ...

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