你即將離開本站

並前往https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2020/04/fcCSP-DS577-CN.pdf

倒装芯片CSP (fcCSP)

fcCSP 封装 采用有core或无core的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能. 够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式. 晶片结构。

確定！ 回上一頁

查詢 「fccsp封裝」的人也找了：

  1. fccsp fcbga差異
    2.
  2. csp封裝流程
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. FCCSP FCBGA
    5.
  5. FCCSP WLCSP
    6.
  6. fccsp介紹
    7.
  7. 晶片尺寸封裝
    8.
  8. wlcsp封裝
    9.