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封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远

深南电路与兴森科技在CSP、FC-CSP 等中端封装基板制程领域产线已经跑通，. 受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求；高阶FC-BGA 制程领域，深.

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