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陸行之：系統級封裝需求增加 - Yahoo奇摩

從晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)來看，陸行之表示，智慧型手機晶片製程演進到28/20/16奈米製程，封裝製程需要使用晶圓凸塊(wafer bumping)和FC-CSP封裝，達到規格微型化設計 ...

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