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TW201405718A - 基板結構及具該基板結構之封裝件

一般覆晶封裝件包括覆晶球柵陣列(FCBGA)封裝(如第1圖所示)及覆晶晶片尺寸封裝(flip chip chip scale package，FCCSP)兩種，其兩者差異在於：覆晶球柵陣列(FCBGA)封裝之封裝 ...

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