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有機封裝載板| 台灣京瓷KYOCERA Taiwan

覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 京瓷能搭配使用薄Core與ABF生產高密度配線且輕薄短小的FCCSP載板，已用於智慧型裝置、5G基地台、光通訊等產品。

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