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智慧型手機火熱推升FC CSP封裝前景 - 理財周刊

智慧型手機前景相當看好，滲透率將大幅成長，因此智慧型手機晶片所採用的覆晶載板封裝方式(FC CSP)前景看漲，相關個股股價飆升。

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