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矽品精密工業股份有限公司- MoneyDJ理財網

(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝，封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。

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