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电子产品制造技术 - 第 166 頁 - Google 圖書結果

( 2 )根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分 ... 要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;焊接 BGA 、 CSP 封装的集成电路, ...

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