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半導體製程設備 - 第 558 頁 - Google 圖書結果

表 13.1 幾種包裝型式比較四邊平行包裝( QFP )晶粒尺寸的包裝( CSP ) 1.體積小。覆晶( FC ) 2.電氣特性佳。 1.封裝容易。優 2.品質保證。 3.品質保證。 4.

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