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高科技產業策略與競爭 - 第 126 頁 - Google 圖書結果

CSP 封裝 、.BGA 封裝、 Transistor Outline、Small Outline Transistor 等類型。 IC 封裝產業之市場區隔上,依封裝產品分,可約略區分成 FCIP(Flip Chip in Package)與 ...

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