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芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究 - 参考网

CSP 的封装流程大致分为三个阶段：晶圆级工艺阶段、晶片级工艺阶段和塑封成型工艺阶段[7]，其封装流程如图1所示。在塑封成型工艺阶段，植球是把锡球植 ...

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