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一文读懂封装基板-行业资讯 - 昆山润石智能科技有限公司

IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打 ... 从早期的DIP封装，当前主流的CSP封装，芯片与封装的面积比可达1:1.14，已经十分 ...

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