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csp封裝流程
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從傳統封裝技術到先進封裝技術 - 品化科技股份有限公司
積體電路封裝技術的發展是伴隨著積體電路晶片的發展而發展起來的,通常而 ... 其特點可總結如下,技術上:To-DIPLCC-QFP-BGA-CSP;引腳形狀:長引線直 ...
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