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1.1. 半導體電子元件構裝技術的定義及範圍

的封裝。而電子構裝工程則包括上述所有的 ... 半導體元件的封接或封裝方式分氣密性. （hermetic or seal）封接和樹脂 ... CSP是與晶片尺寸等同或略大的構裝的總稱。

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