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焦平面探测器的封装Flip chip（倒装芯片）、CSP封装

3. Flip chip的封装工艺流程？ 如果要进行flip chip封装，最大的价值就是倒装焊接芯片，步骤可分为：. 1） 芯片二次布线设计并植球阵列；. 2）设计BGA或者PGA基板；.

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