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覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) - 景碩科技 - KINSUS

近期以來，晶片上的凸塊的製程成本也持續下降，這也促使封裝成本更快速的降低。今日，覆晶晶片級尺寸封裝已成了高腳數IC，例如手持式裝置應用處理器，的主流封裝技術。

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