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CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶片級 - 中文百科知識

硬質基片CSP產品封裝工藝與柔性基片的封裝工藝一樣，晶片焊盤與基片焊盤之間的連線也可以是倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合。它的工藝流程與柔性基片CSP的完全相同，只是 ...

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