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Chip Scale Packaging 技術概論 - 材料世界網

面黏著(SMT)加工，這些CSP封裝方法都. 設計成可使用傳統SMT組裝及錫球回焊. 設備，意即CSP結構著重在高密度，及. 高性能之晶片直接黏著，且適用於SMT. 流程。

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