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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

電鍍鎳金使用在載板已經相當多年，也是主要的表面處理製程，鎳厚. 一般約100~200um，表面金層約30um，表面金層為中性軟金，適用於打線. (wire bond)處理，例如BGA 或CSP ...

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