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豪砸1450 億歐元投資！揭歐洲半導體3 巨頭新布局 - 股感

英飛凌將利用冷切割技術切割碳化矽（SiC）晶圓，使單片晶圓可產出的晶片數量翻倍。 2019 年意法半導體與Cree 簽署了超5 億美元的SiC晶圓購買合約，還完成 ...

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