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在 sic製程產品中有52篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅我是產業隊長 張捷，也在其Facebook貼文中提到， 鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原 電子時報00:06何致中／綜合報導 新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主...
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過2萬的網紅股魚-不看盤投資，也在其Youtube影片中提到，來跟各位聊聊關於手機沒有充電頭的潮流興起，有甚麼商機是我們該注意的? 討論幾個問題： 1.不提供充電頭的趨勢觀察： -蘋果公司所帶動的新作法： 1.已出售數量、與使用頻率的觀察 2.環保理由 3.自家的打臉 4.過往的自打臉的範例(光碟機、USB TYPEA、電池、耳...
sic製程 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的最佳貼文
2021-05-14 17:00:21
@businessfocus.io】【下一隻台積電？】第三代半導體乜都得 5G發射站、衞星、電動車快充都要用 . 半導體材料備受觸目發展潛力極高，當中第一代的半導體材料由於最為成熟，成本相對便宜。其中包括鍺以及矽。其中比較常見的有各大矽晶片處理器，能應用在不同微電子產業。而第三代半導體則以碳化矽（S...
sic製程 在 PanSci 泛科學 Instagram 的最佳解答
2020-11-02 10:19:57
#科基百科 所謂砷化鎵呢，是由鎵和砷兩種元素所合成的化合物，分子式為「GaAs」。 這種化合物是種很常見的半導體材料，會被用來製作微波積體電路、紅外線發光二極體、半導體雷射器和太陽電池等等元件。 _ 咦？半導體材料？那不是矽 (Si)、鍺 (Ge) 等等元素嗎？ 嘿嘿，除了元素之外，化合物也...
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sic製程 在 股魚-不看盤投資 Youtube 的最佳解答
2020-12-30 18:29:43來跟各位聊聊關於手機沒有充電頭的潮流興起，有甚麼商機是我們該注意的?
討論幾個問題：
1.不提供充電頭的趨勢觀察：
-蘋果公司所帶動的新作法：
1.已出售數量、與使用頻率的觀察
2.環保理由
3.自家的打臉
4.過往的自打臉的範例(光碟機、USB TYPEA、電池、耳機)
2.競爭者的跟進：
1. 三星的嘲諷與跟進
-12.20 (Galaxy S21 不再隨附充電器)
2. 小米的嘲諷與跟進
-12.27 M11 不送充電頭
-省思自己有多久沒用心的充電頭了 ???
3.新充電充電裝置的需求升起
-無線充電商機
-PD快充、氮化鎵充電器 (又輕又快)
-特殊商機 (台積電外包晶電 for 氮化鎵)
-晶電：製程外包 (氮化稼為藍色LED的材料)
-宏捷科 、環球晶圓、中美晶：晶片
-晶片製作：台積電、世界先進、嘉晶、茂矽、漢磊
-嘉經兩種第三代晶片都有(GaN氮化稼、SIC 碳化矽)
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sic製程 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最讚貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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sic製程 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
#週末愉快
阿里山上的神木，千年前種子落下時就決定了！
你的績效，在產業與基本面選股用盡心力完成後就決定了！
挑對的產業、走對的路，
買到 #ABF載板族群
#景碩（3189）、 #南電（8046）
何懼中國恒大破產？
何懼道瓊指數破線？
何懼台股跌破月線、季線？
所有投資的獲利與大賺，其實不在於過程，
什麼買賣點、繁瑣的分析、分點、指標、係數波浪等
不是不好用，而是你會的東西大家都會。
愛因斯坦說：「瘋狂的定義就是，
一直重複相同的事情，卻期待不同的結果。」
你的績效不好，不是因為你不努力，
而是對於產業與公司了解得太少，資訊落差太大！
那麼，有哪些東西是外資投信法人會，你不會的？
例如FCCSP、WB、FC BGA等、SiC的製程。
重要的是，在於一開始的「產業深耕與選股」，
源頭管理做得好，投資績效無煩惱！！
讓隊長從選股開始，顛覆你的投資邏輯
幫助你績效再一次昇華！提升！！
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美日大廠已掌握第三代半導體碳化矽領域基板技術，台廠也多有琢磨，而在關鍵的長晶領域中，台廠的機會在哪？
#第三代半導體 #碳化矽 #sic