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臺灣化合物半導體的贏者策略

楊瑞臨分析，未來3到5年，最被看好的化合. 物半導體為SiC高功率元件以及氮化鎵高頻元件. （GaN-on-SiC），全球SiC基板（substrate）三大. 龍頭業者分別為Cree、Rohm.

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