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chip on board 中文 - Fitkat

COB 封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。 是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

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