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中國可望加速結盟台廠 - 理財周刊

「鑽石碟」為半導體晶圓製程所需耗材，經由化學機械研磨(CMP)製程，使晶圓上冘積介電層、導電層得以平坦化，電路導線布置可以更加密集，晶片電路層數亦可擴增。八吋晶圓 ...

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