Joe：「中國積極的在開發半導體產業，實質效果不知道有多少，但整個產業鏈中，急著先分錢的廠商肯定不少。」

美中關係不斷惡化，美國制裁當頭，中國北京當局把半導體供應鏈去美化，當成「國家緊急狀態」(national emergency)事件處理。中國廠商全面檢討供應鏈，據傳已經形成默契，晶圓廠的生產設備至少3成需向本土業者採購。這替中國晶片設備商和材料業者，帶來了千載難逢的商機，以記憶體大廠長江存儲而言，該公司在中國北京指引下，積極檢討供應鏈，要用本土業者或非美國業者取而代之，該公司找來800名全職員工，一天三班檢視製程，從生產設備、化學品，到設備裡的螺絲、螺帽等無所不包，此一行動已經進行兩年，至今尚未結束。

中國力推晶圓本土化生產，為當地的晶片商和晶片供應商創造了「一生一次」(opportunity of a lifetime)的商機。除了政府撒錢補助半導體業之外，中國科技巨擘小米、Oppo、聯想等也幾乎肯定會向國內廠商下單。中國晶片業高層表示：「雖然沒有白紙黑字的公開告示或是官方通知，但是業界所有人都有共識，如果要建新晶圓廠或擴增半導體產線，至少3成生產工具必須來自本土業者」。

如今美國晶片業的所有龍頭廠商在中國都有分身，這些業者積極卡位，要取代美商在中國晶片業的地位。舉例而言，長江存儲的做法和策略和美國記憶體大廠美光(Micron)極為神似。北方華創是美國晶片設備大廠應用材料(Applied Materials)的翻版，中方希望北方華創未來能挑戰應材的地位。中微(AMEC)是中國版的科林研發(Lam Research)，專門生產蝕刻設備。華海清科生產化學機械平坦化(CMP)設備，要動搖應材在此一科技的獨霸地位。

中國晶圓廠狂下單，讓當地設備廠和材料廠的業績爆表。鋰離子注入機製造商凱世通高層表示：「我們不只2021年產能滿載，需要擴產...許多同業的產能也全滿」。中國晶片設備龍頭北方華創，2020年獲利破新高，年增73%之多。另外，儘管中微在2020年下半遭列美國黑名單，該公司的年度盈餘仍刷新歷史紀錄，中國當局為了抗衡美國的科技追殺令，未來六年將砸1.4兆美元發展半導體。政府滿天撒錢，以空前力道扶植晶片業，導致騙補猖獗，根本不了解晶片的公司，也搖身一變成了半導體商，只為領取龐大的補助金。

2020年前9個月，超過1.3萬家中國企業登記為半導體商。光在9月份，半導體廠商的登記家數就增加30%。這些新晶片商，許多在半導體方面毫無經驗。有的是海鮮業者、有的是汽車零件商。大連晨鑫原本從事海鮮銷售，後來轉型線上博弈，2020年5月又趕搭半導體熱，擬砸人幣2.3億元，買進上海一家半導體商的51%股權，美國與中國科技戰持續延燒，在美國強力圍堵下，可能延緩中國半導體產業發展；不過，中國仍將朝半導體自主化邁進，半導體業者認為，這對台灣廠商長期發展是隱憂。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，美國半導體產業無論是短期或長期發展，去中化的戰略思維都不會改變，將會建構一個與中國脫鉤的半導體產業鏈，並持續不斷拖延中國半導體自主化的發展，台灣半導體廠高層說，美國對中國的政策是「川普規拜登隨」，雖然中國在半導體設備方面並沒有經驗，不過，在基本材料領域並不差，在美國施壓情況下，可能刺激中國加大政策扶植力道，目前中國半導體產業還不是台灣的對手，尤其是半導體製造業，業者表示，中國人才很多，又有政策加持，不排除可能拉近與台灣的差距，甚至追上台灣，對台灣半導體產業長期發展是一大隱憂。

半導體微影設備廠艾司摩爾（ASML）總裁暨執行長Peter Wennink提出警訊，在缺乏外國技術支援，中國要建立自己的半導體設備和技術需要很長時間，一旦成功打造半導體產業，外國企業將被擋在全球最大的晶片市場之一的外面，失去大量工作機會與收入。

波士頓顧問公司認為，地緣政治摩擦與中國政策追求半導體價值鏈的自給自足是全球半導體供應鏈的潛在風險，預期中國若提升半導體自給率恐對整體半導體供需造成衝擊，台灣廠商過去在美、中兩邊通吃的模式將不再適用，未來將很難兩邊討好，營運模式應靈活調整，投資也要更加謹慎，為地緣政治的風險做好準備，並加強人才發展和基礎研究。

業者表示，台灣廠商應投入更多研發經費，專注研發，繼續往更高價值前進，建立新門檻，才能拉開與追逐者的距離。

歐洲聯盟計畫，在原物料、原料藥和半導體等6個戰略領域，減少對中國及其他外國供應商的依賴，歐盟概述了任務的急迫性，並稱用於敏感生態系統的137種產品中，約有一半依賴中國的供應，這些產品主要是原物料、藥物和其他對歐盟環保與數位目標至關重要的其他產品，疫情導致供應鏈出現瓶頸後，因此有了這份更新版產業策略計畫，歐洲聯盟執行委員會（European Commission）計劃對原物料、電池、原料藥、氫能源、半導體以及雲端和邊緣運算技術進行深入評估，並採取相應措施。

歐洲聯盟執行委員會副主席Margrethe Vestager表示：「今天公布的更新版產業策略是關於在擺脫冠狀病毒危機邁向復甦的背景下，確保我們的產業具有推動數位和綠色經濟轉型的能力，同時也確保我們產業的競爭力。」

歐盟的措施可能包括「在可能情況下，依賴不同貿易夥伴實現供需多樣化，但也在必要時進行自動儲備和自主行動」，為了減少進口依賴，歐盟國家可為歐洲共同利益重要項目（Important Projects of Common European Interest, IPCEI）在下一代雲端、氫、低碳產業、製藥和尖端半導體方面匯集資源，IPCEI將允許歐盟各國政府在更寬鬆國家援助規則下挹注資金，並允許企業在整個項目中進行合作，範圍涵蓋從設計到生產到下游應用。

https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202105050379.aspx
https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=b2484a95-9346-42a1-ad3d-37ac144ba82a&c=MB010000&fbclid=IwAR0p7n48LCZnlPKdI9dZDiJBaQAT3jgsvq22c8OKjI4FBNwQiMJJdJ5dSfs
https://technews.tw/2021/04/25/china-chases-semiconductor-self-sufficiency/

三分之一的前輩已經倒下，1600家物聯網平臺將何去何從？【物女心經】

作者：彭昭（物聯網智庫創始人&雲和資本合夥人）
物聯網智庫 原創

導 讀
在我的身邊，幾乎每家物聯網企業都創建了與自家產品和方案相匹配的平臺。物聯網平臺數量的增長，是物聯網市場欣欣向榮的一個有力實證。接下來，這些物聯網平臺將會如何發展？作為物聯網企業，怎樣規劃平臺的未來？作為用戶，如何選擇最適合自己的平臺？本文將嘗試予以分析。

你好，這是我在【物女心經】專欄寫的第217篇文章。

今天是大年初三，又恰逢2月14日情人節，好日子都在這期【物女心經】聚齊了。

開年大計，以愛為本。先祝單身的你牛年牛氣沖天，再祝成雙的你盡情“年”在一起。

在過去一年，我提到最多的關鍵字是“拐點”。

2020年，全球物聯網的連接數首次超過非物聯網的連接數；5G的覆蓋面持續擴大，行業認知程度和投資動力快速提升；工業界正處於“軟體定義工控”變革的前夜，工業互聯網正在跨越拐點……這都標誌著物聯網進入了新的發展階段。

當物聯網駛入快車道後，勢必催生大量的物聯網平臺需求，他們是承載與分析資料的基礎。

於是，我查詢了最新的物聯網平臺數量。

2017年，全球物聯網平臺數量是450家。2019年，根據IoT Analytics統計，物聯網平臺數量是620家。到了2021年初，原本我預計這一數量將增長到800家。

但查詢的結果出乎我預料。根據德國電信的最新資料，全球物聯網平臺數量約為1600家！

在我的身邊，幾乎每家物聯網企業都創建了與自家產品和方案相匹配的平臺。物聯網平臺數量的增長，是物聯網市場欣欣向榮的一個有力實證。

接下來，這些物聯網平臺將會如何發展？作為物聯網企業，怎樣規劃平臺的未來？作為用戶，如何選擇最適合自己的平臺？

本文將嘗試予以分析。

01物聯網平臺是戰略制高點

物聯網平臺實現了一定程度的能力沉澱、軟硬體解耦和資源調度作用。

自2012年近距離觀察物聯網的發展至今，每年我都看到大量的物聯網平臺誕生，而且這個勢頭一直存在，愈發強勁。

各行各業都在邁向數位化，這是一個普遍共識。這些行業的數位化轉型升級，造就了物聯網專案非常濃重的行業特徵。

成功的物聯網項目，他們的共性都是尊重和堅持了原有的產業規律和行業特徵。這些成功的物聯網項目將可複用的能力沉澱於平臺，又促進了物聯網的新一輪建設和反覆運算。

平臺作為物聯網企業的一個戰略制高點，值得審慎佈局，而且是一個長期的發展機遇。因此全球有1600家物聯網平臺，不足為奇，其數量在未來甚至還將持續增加。

不過物聯網平臺的發展也在歷經變遷。

首先，原有的分層架構不再適用于未來發展。

目前大家對於物聯網平臺，普遍認可的是由Machina Research提供的分類方法，即按照其主要功能分為連接管理平臺CMP、設備管理平臺DMP、應用使能平臺AEP和業務分析平臺BAP。

這是一種在物聯網發展初期，我們給物聯網平臺所貼的標籤和簡化。

然而隨著產業的發展，我們有時會發現，同屬於設備管理平臺的兩家企業，所提供的方案可能毫無相似性和可比性。

因為相比於互聯網，物聯網的產業鏈層次大大增加。

以動態的眼光來看，隨著邊緣計算的發展，物聯網市場仍在不斷“增厚”，物聯網平臺也朝向各種邊緣和終端持續推進。各種行業的物聯網終端所具備的處理能力差異很大，針對不同場景，有些需要作為控制中樞，有些只需要提供簡單的功能…

面向未來，我們很難再用簡單的標籤來界定物聯網平臺的類別。

其次，生於垂直行業的物聯網平臺正在不斷跨界。

正因為不同的企業在嘗試物聯網的過程中，場景和應用存在很大的差異。因此物聯網平臺並不是一個單一的市場。

物聯網平臺只是一個統稱，其實每個環節、每個場景、每種應用，都有可能對應一個龐大的市場。

各個垂直行業、各個行業中不同環節中的企業，都具有截然不同的內外部環境，都需要能夠消化和包容差異化的解決方案。因此我們看到了誕生于智慧家居、智慧城市、智慧工業等垂直領域的物聯網平臺。

然而英雄不問出身，各個物聯網平臺不必局限於自己的背景，只看能否為產業創造價值。從家庭到園區、從工業到農業、從物流到零售，優秀的物聯網平臺不斷向相鄰領域擴張，持續跨界。

因此很多物聯網平臺淡化了行業屬性，其中標誌性的信號是美國工業互聯網聯盟IIC主動弱化了“工業”特徵，而只在新願景中強調“可信”和“價值”。

IIC談到了他們對於產業的觀察：“隨著時間的推移，市場已經發生了變化，物聯網的重心從技術本身轉向了實際部署。這一點很關鍵。只有被實際部署，被實際使用，技術才有價值。”

第三，對於平臺的定位決定了價值乘數。

雖然都建立了物聯網平臺，但是每家企業對於平臺的預期和目標不同，終局也就不同。

有個流傳很廣的說法是：應用型公司值十億，平臺型公司值百億，生態型公司值千億。

從數量上看，三種類型的公司數量恰恰呈金字塔結構，應用型公司數量最多，平臺型公司數量比較少，生態型公司全球僅幾家。

物聯網平臺恰恰是一個能上能下的“中層”。

平臺的定位決定了它所撬動的價值乘數，是10倍、100倍還是1000倍。

當然不同的價值乘數，也對應不同的難度係數。

從應用到平臺已屬不易，而從平臺到生態更是難上加難。因為想要建立一個與物聯網平臺相呼應的生態環境，其難度遠比建立平臺本身要大。

物聯網平臺並不是一個獨立存在的孤帆，而是需要大量硬體的配套支援，並能夠承載軟體發展成果的航母。

從物聯網平臺到生態系統的規劃，大致可以歸納為3個階段：

階段1：以平臺所有者為核心建立生態，平臺所有者向合作夥伴輸出價值為主；

階段2：與少數平臺所有者進行合作，目標是吸引更多使用者為生態輸入價值；

階段3：更多業務加入擴張生態，優勝劣汰，形成生態系統的良性發展。

而且開局的最初幾年尤為關鍵，物聯網平臺需要抓緊時機建立生態並迅速擴大規模。

借鑒BCG對於互聯網平臺的市場分析，大約80%的成功者在前5年就獲得了超過50%的市場份額，他們平均使用7年時間達到市場份額的峰值，市場佔有率約為80%。

02 物聯網平臺宜事前驗屍

面對1600家物聯網平臺，如果企業想做數位化轉型，該找誰合作呢？

很多企業都或多或少的遇到過這個問題。

如果說從供方出發，由物聯網平臺到生態，邁上這個臺階是難上加難。

那麼從需方角度，讓用戶在眾多的物聯網平臺中做出正確選擇，這道題目簡直慘絕人寰。

要知道，那些曾經財大氣粗的物聯網平臺也有“斷供”的可能。

之前曾有文章提到，2018年物聯網平臺倒閉了三分之一。在這條路上跌倒的，不僅有初出茅廬的毛小子，也有久經沙場的老師傅。

IBM的Watson平臺、GE的Predix平臺，穀歌的Android Things平臺…因為各種各樣的原因，淡出了視野。

家裡的智慧音箱，如果廠商停止服務，“智商歸零”的產品還可以當作普通音箱將就著用。如果企業選擇的物聯網平臺“失靈”了，對於管理和運維的影響就要複雜得多。

《孫子兵法》有雲：凡善戰者，未謀勝先謀敗。與其奢求物聯網平臺的基業長青，不如事前驗屍，避免誤入歧途，提前想好“善後”的對策。

至於平臺如何選擇，可以參考物聯網智庫的文章：《麥肯錫|十問十答，物聯網平臺該如何選擇》。

另外，很多企業都說自己有物聯網平臺，但我往往會多問一句，你有的到底是一個物聯網項目，還是一個物聯網平臺？

這裡需要強調的是，專案和平臺的差異在土壤之下。平臺的功夫是下在看不見的地方。

物聯網平臺面向的是一組具有相似業務邏輯的物件，並需將其抽象出來形成一套可擴展、可衡量、靈活的系統架構，應該能為應用軟體提供複用的能力。

有不少物聯網企業，還深陷從項目到平臺的鴻溝。

如果只是做物聯網專案，一個又一個的去服務不同行業客戶的個性化需求，不能尋找其中的共性，並在平臺上得以沉澱，就會導致應用無法複用，每做一個專案都得從0開始，賦能開發者更是無從談起。

可喜的是，隨著物聯網的成熟，標杆應用逐漸形成示範效應，並在更多領域實現複製，很多企業已經實現了從項目到平臺的跨越。

----寫在最後----

在新的一年，不僅春節和情人節聚齊了，而且最拔尖的人、最冷靜的腦、最理性的財、最智慧的物，都正在朝向物聯網領域彙聚。

1600家只是個階段性成果，物聯網的雪球只會越滾越大。萬物互聯，永遠都會有新的物聯網平臺誕生。

最後劃個重點：

第一，物聯網中的資料是複利的源泉，由資料構成的雪球已經初具規模，數位基礎設施的發展突破“拐點”。

第二，當物聯網跨越拐點之後，顯而易見將帶動各種物聯網平臺需求的增長。作為供方，物聯網平臺作為物聯網企業的一個戰略制高點，值得審慎佈局。

第三，作為需方，物聯網平臺的選擇困難症長期存在，與其奢求物聯網平臺的基業長青，不如事前驗屍，避免誤入歧途，提前想好“善後”的對策。

資料來源：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5MTM5ODQyMA%3D%3D&mid=2651245470&idx=1&sn=85ec44a1c82c33eaaf1ea63d6b8465a4&chksm=bd4444e58a33cdf381c30634844c0ebaaaa2596426bf07f1b00587bc4d9d2855d0c06689b534&xtrack=1&scene=90&subscene=93&sessionid=1613309167&clicktime=1613310566&enterid=1613310566&ascene=56&devicetype=android-26&version=27001543&nettype=WIFI&abtest_cookie=AAACAA%3D%3D&lang=zh_TW&exportkey=ApB%2BAYO1nDgXQM6RnIc2vu0%3D&pass_ticket=MLg83SgWi3hp4U8bwhYZDQB%2FjtImuGUfcmG6GarXGlcmKM4x0QmrGjlDlCiwqCJT&wx_header=1&fbclid=IwAR1srIHDLl5p4O0xSwHUj7yMjncmn187cksImjUxEEtwAIXn3QV4G89KyI8

10/17(四)台積電の好朋友

【1560中砂】
成立於1964年7月，總部位於台北鶯歌，主要從事生產及銷售砂輪、鑽石碟、再生晶圓等研磨工具。後來因取得鑽石碟技術的專利授權及客戶台積電供應鏈在地化策略，以鑽石碟產品切入半導體產業領域。

【三大產品線】
《傳統砂輪》機械工具中之母工具，可為材料之磨除、去疵及機件之切割，依磨料、結合劑及製法之不同，可廣泛用於低階的加工研磨或高階的精密拋光。

《鑽石碟》為晶圓製程中的耗材，透過CMP製程使晶片上沈積的介電層或導電層平坦化，使得導線可以更密集而層數可以加多。在8吋晶圓中使用可用3~4天就需更換，在12吋晶圓時則縮短到使用二天就需更換。晶圓代工廠、DRAM廠、 TFT-LCD廠、 硬碟製造廠等都需要使用該產品。

鑽石碟主要客戶為台積電、聯電、力晶、三星電子、中芯國際、世界先進、旺宏、南科、茂德、特許半導體ADR、GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)、DOW、Intel、Micron、NEC、Rohm、Texas Instruments等廠商

《再生晶圓》用於半導體之製程中或產品。看好台積電在5奈米等先進製程世代，對再生晶圓需求持續提升，新建的竹科廠，預計今年底廠房完工後，明年第二季進入量產，以生產12吋再生晶圓為主，有機會切入晶圓代工大廠3奈米到5奈米先進晶圓製程，預期新廠投產後稼動率可逐步爬升。

當台積電等晶圓代工廠對下半年展望樂觀，身為台積電好朋友，法人亦看好中砂下半年會有旺季表現，明年可望優於今年表現。

【籌碼&技術】
外資+投信自8/16起分批佈局，籌碼越吃越多，今天出大量表態，特殊籌碼內資買超886張，大股東持股比率不斷攀升，散戶持股比率一直減，月線還在低檔，日周月KD指標同步黃金交叉向上。

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