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化學機械研磨廢水 - 政府研究資訊系統GRB

半導體業中之化學機械研磨(Chemical mechanical polishing, CMP) 廢水中主要含有奈米級之矽氧化物懸浮微粒，其具有相當 ... 關鍵字：CMP製程；鑽石碟；無電鍍；硬銲.

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