設計上導入CMOS 時間延遲積分(TDI)技術,在晶片實現上採用背照式(BSI) CIS 0.11um製程搭配光罩拼接技術進行大尺寸12 公分之CMOS影像感測器的製作。 科學突破性, 台灣半導體 ...
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