[爆卦]cmos影像感測器是什麼是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 cmos影像感測器是什麼產品中有11篇Facebook貼文,粉絲數超過24萬的網紅王董的大盤籌碼,也在其Facebook貼文中提到, ★★★每日一股☆☆☆ 2021/09/08 晴 【投信在前二周反彈積極作帳之後,本周開始迎來結帳,只要被投信賣超的股票要不是半殘就是全殘!新唐就是一個最殘酷的例子,投信從七月以來瘋狂買超讓股價翻了幾番,但只靠著短短幾天的賣超就已經讓股價殺破七月中旬價位。事先提醒很多次了,十日均線要是跌破,或者投信...

  • cmos影像感測器是什麼 在 王董的大盤籌碼 Facebook 的最讚貼文

    2021-09-08 16:34:58
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    ★★★每日一股☆☆☆ 2021/09/08 晴

    【投信在前二周反彈積極作帳之後,本周開始迎來結帳,只要被投信賣超的股票要不是半殘就是全殘!新唐就是一個最殘酷的例子,投信從七月以來瘋狂買超讓股價翻了幾番,但只靠著短短幾天的賣超就已經讓股價殺破七月中旬價位。事先提醒很多次了,十日均線要是跌破,或者投信開始轉賣,那就是新唐正式轉弱的訊號,您一定要趕快跑。回頭看看本周一的賣點還在十日均線,今天已經到了季均線了!雖然是長期支撐,雖然今天收了下影線,但您未來還是要持續觀察投信會不會繼續賣下去?一定要停止賣超,季均線支撐才有意義,不然月均線還不是直接被投信砍爆?跌停的同欣電,從上周以來投信也幾乎多數時間都是站在賣超,本來籌碼面就是偏弱;開盤直接跌破季均線,引來集體共識的停損賣壓,於是就直奔跌停!消息面則是全球第三大CMOS影像感測器供應商豪威OmniVision傳出大砍明年晶圓代工投片量!主要封測協力廠當然被這利空直接掃到,代工CIS晶圓重組的同欣電,還有CIS晶圓級尺寸封裝的精材,以及CIS晶圓測試的京元電,每一個通通跑不了。

    同欣電來自豪威的營收占比最大,自然殺得最重!反正股票下跌就會跑出一堆理由跟利空啦,同欣電過去一周投信早就賣了一大堆,凡事有人早知道?IC載板的南電前二天才剛突破前高壓力就快速回檔,比較大的關鍵因素在於隔日沖的假外資出場之外,投信賣超也是連動主因!我說過這族群就是跟投信連動大嘛,所以南電大跌其實是可以從投信的賣超找到原因的,但欣興跟景碩就比較納悶了,昨天投信都還在買超!我個人預測是投信今日開始轉賣了,就要等盤後來確認才能找得到大跌主因。欣興也是突破前高壓力一天之後就跌了回來,當然也是跟本周盤勢轉弱缺乏追價買盤有關係,又是一個盤勢修正導致突破失敗的例子,有非常大的可能就是投信轉賣造成的急殺!IC載板三雄都已經跌破十日均線轉弱了,未來必須要重新站回所有短期均線才能翻多;不然目前都只能看季均線也就是生命線為最後防守了,至於守不守得住就得問問投信了!】

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    2021/09/07【老王不只三分鐘】新唐跌停全因它翻臉?投信賣超股非死即傷!萬海漲停,航運再起瘋狗浪?面板三雄再破底,價值浮現?中鋼大漲拉鋼盤?台積電大漲拉積盤?https://youtu.be/fQChvL7Y5z4

    老王給你問 #89 存股跌破哪條線要停損?短線操作一直停損,存股淨值卻穩定成長...該怎麼辦?月K周K日K跟小時K不同操作週期!技術分析與操作SOP,運用方式相同嗎?https://youtu.be/aukTJRPfIPE

    【精華重播】台積電喊漲為什麼?IC設計毛利受傷害?晶圓代工還有誰受惠?https://youtu.be/7tJy_11zEuc

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    ※王倚隆(老王)為浦惠證券投顧分析師,本影片僅為心得分享且不收費,本資料僅提供參考,投資時應審慎評估!不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位,投資請務必獨立思考操作,任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※

  • cmos影像感測器是什麼 在 StockFeel 股感,來自生活 Facebook 的最佳解答

    2021-07-14 15:00:30
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    大家知道什麼是 #CIS 嗎?(不是標章啦,那個叫 CAS 😅)

    🔎 影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)
    功能是進行光電轉換,將圖像資料轉為數位形式提供給處理器
    我們大致能拆解成 3 個元件:彩色濾光片、感光器與電路

    國內的 CIS 製造商原相,隸屬於 #聯電 集團
    以開發小型化 CMOS 影像感測元件起家的 IC 設計公司
    致力於影像感測器、處理器與應用晶片的研發
    產品的應用廣泛,以光學滑鼠、遊戲機為主
    其他橫跨了健康醫療、安防監控、先進駕駛輔助系統等市場
    也是日本「某家遊戲機大廠」的供應鏈廠商喔 😮
    究竟是哪家呢?一起來看看吧 👇👇👇

  • cmos影像感測器是什麼 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文

    2021-07-09 10:10:28
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    這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係,
    大家知道是什麼嗎??

    #車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
    車用半導體擴張的推動力,來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求,例如微控制器(MCU),也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗,還有感測用的雷達與CMOS影像感測器(CIS)等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢,也就是功率半導體領域。

    在微控器方面,Semiconductor Portal報導,市占率最高的是日廠瑞薩電子(Renesas),先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下,也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器,在車輛的電控系統(ECU)幾乎都搭載微控制器,而且傾向於加強安全性的效能冗餘,使微控制器的需求將進一步提高。

    而10年來年複合成長率(CAGR)達16%的CIS市場,雖然在2020年受疫情衝擊,據IC Insights統計成長率僅3%,不過預估2021年,將成長19%,達228億美元,未來5年年複合成長率約12%,到2025年達336億美元。若以數量計算,2020年67億件的CIS,將以14.9%的年複合成長率,到2025年可年產135億件。

    雖然CIS的主要需求,仍來自於5G普及帶動的手機銷售,手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%,2025年可達157億美元市場規模,但以成長速度來說,車用CIS成長最快。IC Insights估計,未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%,到2025年可達到51億美元。

    其他應用領域,如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途,雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小,但成長速度都高於手機用CIS。

    在車用CIS相關的市場,富士奇美拉總研(Fuji Chimera Research Institute)的報告預估,先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛所需的車用攝影模組,由於環繞影像系統(Surround View)普及,使觀測攝影機(View camera)被採用的數量增加。

    此外,在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統(Autonomous Emergency Braking),也讓車前攝影機使用量上升。

    2021年後疫情時代車市慢慢恢復,上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年,車用攝影機模組的市場規模,將達到9,930億日圓(約合91億美元),與2019年相比,增加93.8%。

    同樣使用攝影機的行車紀錄器,全球需求也在成長,不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同,部分國家增加速度較慢,但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升,富士奇美拉總研預估,一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模,到2026年會達到3,200億日圓(約合29.5億美元),比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器,都會拉高車用CIS的出貨量。

    #車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
    車用半導體之中,另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用,不過在車輛電動化的趨勢下,車用功率半導體的推升作用更加明顯。

    國際半導體產業協會(SEMI)曾在2019年預估,以8吋晶圓估算的半導體產能,會在2022年達到月產650萬片。不過,在純電動車(BEV)與油電混合車(HEV)需求與產能不斷提升,功率半導體可能出現供應不足問題,使相關廠商開始加大投資。

    例如英飛凌(Infineon Technologies)目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商,位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產,目前第2座12吋晶圓功率半導體廠,則在奧地利南部Villach興建中,預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝(Denso)則是英飛凌的出資者之一,以穩定功率半導體供應來源。

    電裝在車用半導體的投資布局,也包括針對瑞薩電子,逐步提高持股比例,到2020年底為止,占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係,在氧化鎵(GaO)功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車(Toyota),也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製,轉移到電裝。

    安森美(ON Semi)則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠(fab 10),總價4億3,000萬美元,2019年已先付1億美元,到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡,但依據協議已開始為安森美生產半導體。

    目前看來,歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面,三菱電機(Mitsubishi Electric)預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程,不過熊本工廠將來如果產能已滿,福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

    富士電機(Fuji Electric)在2021年度(2021.04~2022.03)的半導體設備投資額會拉高到410億日圓(約合3億8,000萬美元),年增1倍以上,以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間,要完成的半導體設備投資1,200億日圓(約合11億美元),會在2023年3月前完成。

    雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程,不過,富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線,由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍~3倍,因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線,富士電機可能對新建碳化矽(SiC)產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費,將年增6%,至130億日圓(約合1億2,000萬美元),研發車用IGBT、SiC功率模組,以及工業用第8代IGBT技術。

    2021年第1季,富士電機的電動化車輛(BEV、HEV等)功率半導體訂單額,年增51%,金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季,也會維持第1季的同等級訂單額,此後則開始逐季成長。

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