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多鏡頭帶動CIS需求精材1月營收年增1.16倍- 自由財經

展望今年，市場預估，智慧型手機搭載多鏡頭將漸成為市場主流，帶動3D感測CMOS影像感測器（CIS）封裝需求大增，精材是低階產品主要供應商之一，8吋相關 ...

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