【集邦論時事】台積電計畫將至日本設置晶圓廠。

#TrendForce 分析，台積電正持續提高資本密集度，並同時在半導體製造領域扮演先進製程代工領導角色，也持續發展先進封裝解決方案。

台積電在日本業務比重，占其總營收的 4% - 5%。此外，日本的 WFE、CIS、ISP、汽車零件與新興材料及研究等，在台積電生態系中扮演重要角色。

我們認為，台積電已與日本重要策略夥伴密切合作，不僅在圖像感測器，還包括 eRRAM、eMRAM、汽車 MCU 和最先進的封裝技術，這也使得在日本建立生產基地成為一種可行方案。

精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
#股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由

🤔車市熱絡，智慧車帶動影像感測元件需求，同欣電(6271)有望受惠？
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電動車的話題你跟上了嗎？
最近除特斯拉股價再創新高外，蘋果、亞馬遜等確定加入戰局，
加上賓士、BMW、奧迪及其他美歐日等傳統汽車大廠紛推出電動車，
讓電動車再次成為投資人關注焦點，也激勵台系「電動車概念股」成為亮點。
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👨‍🔬同欣電的主要業務
同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，旗下勝麗以車用CIS 影像感測器（Image Sensor）的COB封裝業務為主。
車用CIS訂單回溫，法人指出同欣電第4季RW晶圓重組產能利用率達90%，預估明年勝麗車用CIS封裝業績可重返成長。
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手機及車用市場可望為同欣電帶來大幅成長
同欣電去年在國巨集團接手後，今年完成併購勝麗，成為全球第3大影像感測元件封測廠。
在產業分工上，同欣電主攻影像感測元件的晶圓測試、晶圓重製；
勝麗則以組裝及成品測試為主(車用CIS的COB封裝業務)。
由於中低階手機鏡頭像素持續升級，美中貿易戰後全球分成兩大系統，未來客戶有更多機會拿到高階產品訂單。
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🤔同欣電去年6月合併勝麗，勝麗的大客戶ON Semi旗下Aptina是特斯拉CIS主要供應商，
因而晉身特斯拉供應鏈，因未來車用鏡頭畫素將持續往200萬畫素邁進，RW封裝技術需求將大幅成長，同欣電可望受惠。
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🧑‍💼營收比重
2020年營收比重以影像產品占營收比重約54.6%最高，其次為陶瓷電路基板占約18%，
而混合積體電路佔約19%、高頻無線通訊模組則約6%。
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六月的時候同欣電併購勝麗，從歷史資料來看，勝麗月營收在一兩億左右，把同欣電的月營收走勢扣掉預估勝麗的一兩億，還是呈現成長的趨勢。
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結論：
可以追蹤占比較大的CIS封裝業務，窺探未來盈餘可能性
因為CIS封裝是同欣電毛利率最高的產品、營運主要動能；以目前電動車產業的走勢來看，一切才剛剛開始成長
加上手機的需求的挹注，同欣電的月營收也在穩定成長中，後續發展值得期待。