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SONY堆疊式CMOS影像感測器晶圓結合技術介紹 - 尚立

早期SONY會在不同的矽基板上分開製造畫素感測器與邏輯晶片，再利用3D直通矽通孔技術(TSV)技術進行垂直整合封裝，此方式可以解決傳統CIS的畫素感測器與邏輯 ...

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