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TSV-CIS 封裝技術綜述 - 人人焦點

TSV 技術是通過晶片和晶片之間製作垂直導通，實現晶片之間互聯的最新技術。基於TSV 技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(3D IC)是目前較新的封裝技術， ...

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